موبائل فون کے لیے اپنی مرضی کے مطابق پی سی بی 12 لیئر رگڈ فلیکس پی سی بیز فیکٹری
تفصیلات
| زمرہ | عمل کی صلاحیت | زمرہ | عمل کی صلاحیت |
| پیداوار کی قسم | سنگل لیئر ایف پی سی / ڈبل لیئرز ایف پی سی ملٹی لیئر ایف پی سی / ایلومینیم پی سی بی سخت فلیکس پی سی بی | پرتوں کا نمبر | 1-16 تہوں FPC 2-16 تہوں Rigid-FlexPCB ایچ ڈی آئی بورڈز |
| زیادہ سے زیادہ مینوفیکچرنگ سائز | سنگل پرت ایف پی سی 4000 ملی میٹر Doulbe تہوں FPC 1200mm ملٹی لیئرز ایف پی سی 750 ملی میٹر سخت فلیکس پی سی بی 750 ملی میٹر | موصل پرت موٹائی | 27.5um/37.5/50um/65/75um/100um/ 125um / 150um |
| بورڈ کی موٹائی | ایف پی سی 0.06 ملی میٹر - 0.4 ملی میٹر Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm | پی ٹی ایچ کی رواداری سائز | ±0.075 ملی میٹر |
| سطح ختم | وسرجن گولڈ / وسرجن سلور/گولڈ چڑھانا/ٹن پلیٹ ing/OSP | سختی کرنے والا | FR4/PI/PET/SUS/PSA/Alu |
| نیم دائرے کے سوراخ کا سائز | کم از کم 0.4 ملی میٹر | کم سے کم لائن اسپیس/ چوڑائی | 0.045mm/0.045mm |
| موٹائی رواداری | ±0.03 ملی میٹر | رکاوٹ | 50Ω-120Ω |
| تانبے کے ورق کی موٹائی | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | رکاوٹ کنٹرول شدہ رواداری | ±10% |
| NPTH کی رواداری سائز | ±0.05 ملی میٹر | کم سے کم فلش چوڑائی | 0.80 ملی میٹر |
| من ویا ہول | 0.1 ملی میٹر | نافذ کرنا معیاری | GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/ IPC-6013III |
ہم اپنی پیشہ ورانہ مہارت کے ساتھ 15 سال کے تجربے کے ساتھ اپنی مرضی کے مطابق پی سی بی کرتے ہیں۔
5 پرت فلیکس-ریگڈ بورڈز
8 پرت رگڈ فلیکس پی سی بی
8 پرت HDI PCBs
جانچ اور معائنہ کا سامان
مائکروسکوپ ٹیسٹنگ
AOI معائنہ
2D ٹیسٹنگ
امپیڈینس ٹیسٹنگ
RoHS ٹیسٹنگ
فلائنگ پروب
افقی ٹیسٹر
موڑنے والا ٹیسٹ
ہماری اپنی مرضی کے مطابق پی سی بی سروس
. فروخت سے پہلے اور فروخت کے بعد تکنیکی مدد فراہم کریں؛
. 40 تہوں تک اپنی مرضی کے مطابق، 1-2 دن فوری موڑ قابل اعتماد پروٹو ٹائپنگ، اجزاء کی خریداری، ایس ایم ٹی اسمبلی؛
. میڈیکل ڈیوائس، انڈسٹریل کنٹرول، آٹوموٹیو، ایوی ایشن، کنزیومر الیکٹرانکس، IOT، UAV، کمیونیکیشن وغیرہ دونوں کو پورا کرتا ہے۔
. ہماری انجینئرز اور محققین کی ٹیمیں درستگی اور پیشہ ورانہ مہارت کے ساتھ آپ کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے وقف ہیں۔
موبائل فون میں 12 لیئر رگڈ فلیکس پی سی بی کی مخصوص ایپلی کیشن
1. انٹر کنکشن: رگڈ فلیکس بورڈز موبائل فون کے اندر مختلف الیکٹرانک اجزاء کے آپس میں جڑنے کے لیے استعمال کیے جاتے ہیں، بشمول مائکرو پروسیسرز، میموری چپس، ڈسپلے، کیمرے اور دیگر ماڈیول۔ پی سی بی کی متعدد پرتیں پیچیدہ سرکٹ ڈیزائن کی اجازت دیتی ہیں، موثر سگنل کی ترسیل کو یقینی بناتی ہیں اور برقی مقناطیسی مداخلت کو کم کرتی ہیں۔
2. فارم فیکٹر آپٹیمائزیشن: سخت فلیکس بورڈز کی لچک اور کمپیکٹینس موبائل فون مینوفیکچررز کو چیکنا اور پتلی ڈیوائسز ڈیزائن کرنے کی اجازت دیتی ہے۔ سخت اور لچکدار تہوں کا امتزاج پی سی بی کو موڑنے اور فولڈ کرنے کی اجازت دیتا ہے تاکہ وہ تنگ جگہوں پر فٹ ہو سکے یا ڈیوائس کی شکل کے مطابق ہو سکے، قیمتی اندرونی جگہ کو زیادہ سے زیادہ بنا کر۔
3. پائیداری اور وشوسنییتا: موبائل فون مختلف مکینیکل دباؤ کا شکار ہوتے ہیں جیسے موڑنے، مروڑنا اور کمپن۔
Rigid-flex PCBs کو ان ماحولیاتی عناصر کو برداشت کرنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے، جو طویل مدتی وشوسنییتا کو یقینی بناتا ہے اور PCB اور اس کے اجزاء کو پہنچنے والے نقصان کو روکتا ہے۔ اعلیٰ معیار کے مواد اور جدید مینوفیکچرنگ تکنیکوں کا استعمال ڈیوائس کی مجموعی استحکام کو بڑھاتا ہے۔
4. اعلی کثافت کی وائرنگ: 12 پرتوں والے سخت فلیکس بورڈ کی کثیر پرت کی ساخت وائرنگ کی کثافت کو بڑھا سکتی ہے، جس سے موبائل فون مزید اجزاء اور افعال کو مربوط کر سکتا ہے۔ اس سے آلہ کو اس کی کارکردگی اور فعالیت پر سمجھوتہ کیے بغیر اسے چھوٹا کرنے میں مدد ملتی ہے۔
5. بہتر سگنل کی سالمیت: روایتی سخت PCBs کے مقابلے میں، rigid-flex PCBs بہتر سگنل کی سالمیت فراہم کرتے ہیں۔
پی سی بی کی لچک سگنل کے نقصان اور رکاوٹ کی مماثلت کو کم کرتی ہے، اس طرح تیز رفتار ڈیٹا کنکشن، موبائل ایپلی کیشنز جیسے وائی فائی، بلوٹوتھ اور این ایف سی کی کارکردگی اور ڈیٹا کی منتقلی کی شرح میں اضافہ ہوتا ہے۔
موبائل فون میں 12 پرتوں والے سخت فلیکس بورڈز کے کچھ فوائد اور تکمیلی استعمال ہوتے ہیں
1. تھرمل مینجمنٹ: فون آپریشن کے دوران گرمی پیدا کرتے ہیں، خاص طور پر ایپلی کیشنز اور پروسیسنگ کے کاموں کے ساتھ۔
سخت فلیکس پی سی بی کا ملٹی لیئر لچکدار ڈھانچہ موثر گرمی کی کھپت اور تھرمل مینجمنٹ کو قابل بناتا ہے۔
یہ زیادہ گرمی کو روکنے میں مدد کرتا ہے اور دیرپا آلہ کی کارکردگی کو یقینی بناتا ہے۔
2. اجزاء کا انضمام، جگہ کی بچت: 12 پرتوں والے نرم-سخت بورڈ کا استعمال کرتے ہوئے، موبائل فون بنانے والے مختلف الیکٹرانک اجزاء اور افعال کو ایک بورڈ میں ضم کر سکتے ہیں۔ یہ انضمام جگہ بچاتا ہے اور اضافی سرکٹ بورڈز، کیبلز اور کنیکٹرز کی ضرورت کو ختم کرکے مینوفیکچرنگ کو آسان بناتا ہے۔
3. مضبوط اور پائیدار: 12-پرت rigid-flex PCB مکینیکل تناؤ، جھٹکے اور کمپن کے خلاف انتہائی مزاحم ہے۔
یہ انہیں ناہموار موبائل فون ایپلی کیشنز جیسے آؤٹ ڈور اسمارٹ فونز، ملٹری گریڈ کے آلات، اور صنعتی ہینڈ ہیلڈز کے لیے موزوں بناتا ہے جن کے لیے سخت ماحول میں پائیداری اور بھروسے کی ضرورت ہوتی ہے۔
4. لاگت کے لحاظ سے: اگرچہ rigid-flex PCBs کی معیاری سخت PCBs سے زیادہ ابتدائی لاگت ہو سکتی ہے، لیکن وہ کنیکٹر، تاروں اور کیبلز جیسے اضافی باہم جڑنے والے اجزاء کو ختم کر کے مجموعی مینوفیکچرنگ اور اسمبلی اخراجات کو کم کر سکتے ہیں۔
ہموار اسمبلی کا عمل غلطی کے امکانات کو بھی کم کرتا ہے اور دوبارہ کام کو کم کرتا ہے، جس کے نتیجے میں لاگت میں بچت ہوتی ہے۔
5. ڈیزائن کی لچک: سخت فلیکس پی سی بی کی لچک جدید اور تخلیقی اسمارٹ فون ڈیزائن کی اجازت دیتی ہے۔
مینوفیکچررز مڑے ہوئے ڈسپلے، فولڈ ایبل اسمارٹ فونز، یا غیر روایتی شکلوں والے آلات بنا کر منفرد شکل کے عوامل سے فائدہ اٹھا سکتے ہیں۔ یہ مارکیٹ میں فرق کرتا ہے اور صارف کے تجربے کو بڑھاتا ہے۔
6. برقی مقناطیسی مطابقت (EMC): روایتی سخت PCBs کے مقابلے میں، rigid-flexible PCBs کی EMC کارکردگی بہتر ہوتی ہے۔
استعمال شدہ تہوں اور مواد کو برقی مقناطیسی مداخلت (EMI) کو کم کرنے اور ریگولیٹری معیارات کی تعمیل کو یقینی بنانے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ اس سے سگنل کا معیار بہتر ہوتا ہے، شور کم ہوتا ہے اور آلے کی مجموعی کارکردگی بہتر ہوتی ہے۔
