سخت فلیکس بورڈ: بڑے پیمانے پر پیداوار میں احتیاطی تدابیر اور حل

الیکٹرانکس کی صنعت کی تیز رفتار ترقی نے سخت فلیکس بورڈ کے وسیع اطلاق کا باعث بنا ہے۔ تاہم، مختلف مینوفیکچررز کی طاقت، ٹیکنالوجی، تجربہ، پیداواری عمل، عمل کی صلاحیت اور آلات کی ترتیب میں فرق کی وجہ سے بڑے پیمانے پر پیداواری عمل میں سخت فلیکس بورڈز کے معیار کے مسائل بھی مختلف ہیں۔مندرجہ ذیل کیپل ان دو عام مسائل اور حلوں کی تفصیل سے وضاحت کرے گا جو لچکدار سخت بورڈز کی بڑے پیمانے پر پیداوار میں پیش آئیں گے۔

سخت فلیکس بورڈز کی بڑے پیمانے پر پیداوار کے عمل میں، ناقص ٹننگ ایک عام مسئلہ ہے۔ ناقص ٹننگ غیر مستحکم ہو سکتی ہے۔

ٹانکا لگانا جوڑ اور مصنوعات کی وشوسنییتا کو متاثر.

خراب ٹننگ کی کچھ ممکنہ وجوہات یہ ہیں:

1. صفائی کا مسئلہ:اگر ٹننگ سے پہلے سرکٹ بورڈ کی سطح کو اچھی طرح سے صاف نہیں کیا جاتا ہے، تو یہ خراب سولڈرنگ کا باعث بن سکتا ہے۔

2. سولڈرنگ درجہ حرارت مناسب نہیں ہے:اگر سولڈرنگ کا درجہ حرارت بہت زیادہ یا بہت کم ہے، تو یہ خراب ٹننگ کا باعث بن سکتا ہے۔

3. سولڈر پیسٹ کے معیار کے مسائل:کم معیار کا سولڈر پیسٹ خراب ٹننگ کا باعث بن سکتا ہے۔

4. SMD اجزاء کے معیار کے مسائل:اگر ایس ایم ڈی اجزاء کا پیڈ معیار مثالی نہیں ہے، تو یہ خراب ٹننگ کا باعث بھی بنے گا۔

5. غلط ویلڈنگ آپریشن:غلط ویلڈنگ آپریشن بھی خراب ٹننگ کا باعث بن سکتا ہے۔

ان خراب سولڈرنگ کے مسائل سے بچنے یا حل کرنے کے لیے، براہ کرم درج ذیل نکات پر توجہ دیں:

1. اس بات کو یقینی بنائیں کہ ٹننگ سے پہلے تیل، دھول اور دیگر نجاست کو دور کرنے کے لیے بورڈ کی سطح کو اچھی طرح سے صاف کیا گیا ہے۔

2. ٹننگ کے درجہ حرارت اور وقت کو کنٹرول کریں: ٹننگ کے عمل میں، درجہ حرارت اور ٹننگ کے وقت کو کنٹرول کرنا بہت ضروری ہے۔ سولڈرنگ کا صحیح درجہ حرارت استعمال کرنا یقینی بنائیں اور سولڈرنگ مواد اور ضروریات کے مطابق مناسب ایڈجسٹمنٹ کریں۔ ضرورت سے زیادہ درجہ حرارت اور بہت لمبا وقت ٹانکا لگانے والے جوڑوں کو زیادہ گرم یا پگھلنے کا سبب بن سکتا ہے، اور یہاں تک کہ سخت فلیکس بورڈ کو نقصان پہنچا سکتا ہے۔ اس کے برعکس، بہت کم درجہ حرارت اور وقت کی وجہ سے ٹانکا لگانے والا مواد مکمل طور پر گیلا نہیں ہو سکتا اور ٹانکا لگانے والے جوڑ میں پھیل سکتا ہے، اس طرح ایک کمزور ٹانکا لگانا جوڑ بن سکتا ہے۔

3. مناسب سولڈرنگ مواد کا انتخاب کریں: ایک قابل اعتماد سولڈر پیسٹ فراہم کنندہ کا انتخاب کریں، اس بات کو یقینی بنائیں کہ یہ سخت فلیکس بورڈ کے مواد سے میل کھاتا ہے، اور اس بات کو یقینی بنائیں کہ سولڈر پیسٹ کو ذخیرہ کرنے اور استعمال کرنے کے حالات اچھے ہیں۔
اس بات کو یقینی بنانے کے لیے اعلیٰ معیار کے سولڈرنگ مواد کا انتخاب کریں کہ سولڈرنگ مواد میں اچھی گیلا پن اور مناسب پگھلنے کا نقطہ ہے، تاکہ ٹننگ کے عمل کے دوران ان کو یکساں طور پر تقسیم کیا جا سکے اور مستحکم سولڈر جوڑ بن سکیں؛

4. اچھے معیار کے پیچ کے اجزاء کا استعمال یقینی بنائیں، اور پیڈ کی چپٹی اور کوٹنگ کو چیک کریں۔

5. صحیح سولڈرنگ طریقہ اور وقت کو یقینی بنانے کے لیے ویلڈنگ آپریشن کی مہارتوں کی تربیت اور بہتری؛

6. ٹن کی موٹائی اور یکسانیت کو کنٹرول کریں: اس بات کو یقینی بنائیں کہ ٹن کو سولڈرنگ پوائنٹ پر یکساں طور پر تقسیم کیا گیا ہے تاکہ مقامی ارتکاز اور ناہمواری سے بچا جا سکے۔ مناسب ٹولز اور تکنیکیں، جیسے ٹننگ مشینیں یا خودکار ٹننگ کا سامان، سولڈرنگ مواد کی یکساں تقسیم اور مناسب موٹائی کو یقینی بنانے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔

7. باقاعدہ معائنہ اور جانچ: سخت فلیکس بورڈ کے سولڈر جوائنٹس کے معیار کو یقینی بنانے کے لیے باقاعدہ معائنہ اور جانچ کی جاتی ہے۔ بصری معائنہ، پل ٹیسٹنگ وغیرہ کا استعمال کرتے ہوئے سولڈر جوائنٹس کے معیار اور وشوسنییتا کا اندازہ لگایا جا سکتا ہے۔ کوالٹی کے مسائل اور بعد کی پیداوار میں ناکامیوں سے بچنے کے لیے خراب ٹننگ کے مسئلے کو بروقت تلاش کریں اور حل کریں۔

ناکافی سوراخ تانبے کی موٹائی اور ناہموار سوراخ تانبے کی چڑھانا بھی ایسے مسائل ہیں جو بڑے پیمانے پر پیداوار میں ہو سکتے ہیں۔

سخت فلیکس بورڈز. ان مسائل کی موجودگی مصنوعات کے معیار کو متاثر کر سکتی ہے۔ مندرجہ ذیل وجوہات کا تجزیہ کرتا ہے اور

حل جو اس مسئلے کا سبب بن سکتے ہیں:

وجہ:

1. قبل از علاج مسئلہ:الیکٹروپلاٹنگ سے پہلے، سوراخ کی دیوار کا پریٹریٹمنٹ بہت ضروری ہے۔ اگر سوراخ کی دیوار میں سنکنرن، آلودگی یا ناہمواری جیسے مسائل ہیں، تو یہ پلیٹنگ کے عمل کی یکسانیت اور چپکنے کو متاثر کرے گا۔ اس بات کو یقینی بنائیں کہ سوراخ کی دیواروں کو اچھی طرح سے صاف کیا گیا ہے تاکہ کسی بھی آلودگی اور آکسائیڈ کی تہوں کو دور کیا جا سکے۔

2. چڑھانا حل کی تشکیل کا مسئلہ:غلط پلیٹنگ سلوشن فارمولیشن بھی ناہموار چڑھانا کا باعث بن سکتی ہے۔ چڑھانے کے عمل کے دوران یکسانیت اور استحکام کو یقینی بنانے کے لیے چڑھانا محلول کی ساخت اور ارتکاز کو سختی سے کنٹرول اور ایڈجسٹ کیا جانا چاہیے۔

3. الیکٹروپلاٹنگ پیرامیٹرز کا مسئلہ:الیکٹروپلاٹنگ پیرامیٹرز میں موجودہ کثافت، الیکٹروپلاٹنگ کا وقت اور درجہ حرارت وغیرہ شامل ہیں۔ پلیٹنگ پیرامیٹر کی غلط سیٹنگ ناہموار پلیٹنگ اور ناکافی موٹائی کے مسائل کا باعث بن سکتی ہے۔ یقینی بنائیں کہ پلیٹنگ کے درست پیرامیٹرز پروڈکٹ کی ضروریات کے مطابق سیٹ کیے گئے ہیں اور ضروری ایڈجسٹمنٹ اور نگرانی کریں۔

4. عمل کے مسائل:الیکٹروپلاٹنگ کے عمل میں عمل کے اقدامات اور عمل الیکٹروپلاٹنگ کی یکسانیت اور معیار کو بھی متاثر کریں گے۔ اس بات کو یقینی بنائیں کہ آپریٹرز عمل کے بہاؤ کی سختی سے پیروی کریں اور مناسب آلات اور اوزار استعمال کریں۔

حل:

1. سوراخ کی دیوار کی صفائی اور ہمواری کو یقینی بنانے کے لیے پری ٹریٹمنٹ کے عمل کو بہتر بنائیں۔

2. باقاعدگی سے الیکٹروپلاٹنگ محلول کی تشکیل کو چیک کریں اور اس کے استحکام اور یکسانیت کو یقینی بنائیں۔

3. پروڈکٹ کی ضروریات کے مطابق پلاٹنگ کے درست پیرامیٹرز مقرر کریں، اور قریب سے نگرانی اور ایڈجسٹ کریں۔

4. عمل کے عمل کی مہارت اور آگاہی کو بہتر بنانے کے لیے عملے کی تربیت کا انعقاد کریں۔

5. اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کوالٹی مینجمنٹ سسٹم متعارف کروائیں کہ ہر لنک سخت کوالٹی کنٹرول اور ٹیسٹنگ سے گزر چکا ہے۔

6. ڈیٹا مینجمنٹ اور ریکارڈنگ کو مضبوط بنائیں: سوراخ تانبے کی موٹائی اور پلیٹنگ یکسانیت کے ٹیسٹ کے نتائج کو ریکارڈ کرنے کے لیے ایک مکمل ڈیٹا مینجمنٹ اور ریکارڈنگ سسٹم قائم کریں۔ اعداد و شمار کے اعداد و شمار اور تجزیہ کے ذریعے، سوراخ تانبے کی موٹائی اور الیکٹروپلاٹنگ یکسانیت کی غیر معمولی صورت حال کو وقت پر پایا جا سکتا ہے، اور اسی طرح کے اقدامات کو ایڈجسٹ کرنے اور بہتر بنانے کے لئے لیا جانا چاہئے.

مندرجہ بالا دو بڑے مسائل ہیں ناقص ٹننگ، ناکافی سوراخ تانبے کی موٹائی، اور ناہموار سوراخ کاپر چڑھانا جو اکثر سخت فلیکس بورڈ میں ہوتا ہے۔مجھے امید ہے کہ Capel کی طرف سے فراہم کردہ تجزیہ اور طریقے سب کے لیے مددگار ثابت ہوں گے۔ مزید پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے سوالات کے لیے، براہ کرم کیپل ماہر ٹیم سے مشورہ کریں، سرکٹ بورڈ کے 15 سال کا پیشہ ورانہ اور تکنیکی تجربہ آپ کے پروجیکٹ کو آگے بڑھائے گا۔