سخت فلیکس پرنٹ شدہ بورڈز: سوراخوں کے اندر صفائی کے تین مراحل

سخت فلیکس پرنٹ شدہ بورڈز میں، سوراخ کی دیوار پر کوٹنگ کی ناقص چپکنے کی وجہ سے (خالص ربڑ کی فلم اور بانڈنگ شیٹ)، تھرمل جھٹکا لگنے پر کوٹنگ کو سوراخ کی دیوار سے الگ کرنا آسان ہوتا ہے۔ , بھی تقریباً 20 μm کے وقفے کی ضرورت ہوتی ہے، تاکہ اندرونی تانبے کی انگوٹھی اور الیکٹروپلیٹڈ کاپر زیادہ قابل اعتماد تین نکاتی رابطے میں ہوں، جو دھاتی سوراخ کی تھرمل جھٹکا مزاحمت کو بہت بہتر بناتا ہے۔ درج ذیل کیپل آپ کے لیے اس کے بارے میں تفصیل سے بات کرے گا۔ سخت فلیکس بورڈ کو ڈرل کرنے کے بعد سوراخ کی صفائی کے لیے تین مراحل۔

سخت فلیکس سرکٹس کو ڈرل کرنے کے بعد سوراخ کے اندر صفائی کا علم:

چونکہ پولیمائڈ مضبوط الکلی کے خلاف مزاحم نہیں ہے، سادہ مضبوط الکلائن پوٹاشیم پرمینگیٹ ڈیسمیئر لچکدار اور سخت فلیکس پرنٹ شدہ بورڈز کے لیے موزوں نہیں ہے۔ عام طور پر، نرم اور سخت بورڈ پر سوراخ کرنے والی گندگی کو پلازما کی صفائی کے عمل سے صاف کیا جانا چاہئے، جسے تین مراحل میں تقسیم کیا گیا ہے:

(1) جب سامان کی گہا ویکیوم کی ایک خاص ڈگری تک پہنچ جاتی ہے، اعلی طہارت نائٹروجن اور اعلی طہارت والی آکسیجن اس میں تناسب کے ساتھ داخل کی جاتی ہے، بنیادی کام سوراخ کی دیوار کو صاف کرنا، پرنٹ شدہ بورڈ کو پہلے سے گرم کرنا اور پولیمر مواد بنانا ہے۔ ایک خاص سرگرمی ہے، جو فائدہ مند ہے بعد میں پروسیسنگ. عام طور پر، یہ 80 ڈگری سیلسیس ہے اور وقت 10 منٹ ہے.

(2) CF4، O2 اور Nz رال کے ساتھ اصل گیس کے طور پر رد عمل ظاہر کرتے ہیں تاکہ جراثیم کشی کے مقصد کو حاصل کیا جا سکے اور عام طور پر 85 ڈگری سینٹی گریڈ پر اور 35 منٹ تک بیک بیک کریں۔

(3) علاج کے پہلے دو مراحل کے دوران بننے والی باقیات یا "دھول" کو ہٹانے کے لیے O2 کو اصل گیس کے طور پر استعمال کیا جاتا ہے۔ سوراخ کی دیوار کو صاف کریں.

لیکن یہ بات قابل غور ہے کہ جب پلازما کا استعمال ملٹی لیئر لچکدار اور سخت لچکدار طباعت شدہ بورڈز کے سوراخوں میں سوراخ کرنے والی گندگی کو دور کرنے کے لیے کیا جاتا ہے، تو مختلف مواد کی اینچنگ کی رفتار مختلف ہوتی ہے، اور بڑے سے چھوٹے تک ترتیب یہ ہے: ایکریلک فلم۔ ، epoxy رال، polyimide، فائبرگلاس اور تانبا. خوردبین سے سوراخ کی دیوار پر پھیلے ہوئے شیشے کے فائبر کے سر اور تانبے کے حلقے واضح طور پر دیکھے جا سکتے ہیں۔

اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کہ الیکٹرو لیس کاپر چڑھانا محلول سوراخ کی دیوار سے مکمل طور پر رابطہ کر سکتا ہے، تاکہ تانبے کی تہہ خالی جگہوں اور خالی جگہوں کو پیدا نہ کرے، پلازما کے رد عمل کی باقیات، پھیلے ہوئے شیشے کے فائبر اور سوراخ کی دیوار پر پولیمائیڈ فلم ہونی چاہیے۔ ہٹا دیا علاج کے طریقہ کار میں کیمیائی مکینیکل اور مکینیکل طریقے یا دونوں کا مجموعہ شامل ہے۔ کیمیائی طریقہ یہ ہے کہ پرنٹ شدہ بورڈ کو امونیم ہائیڈروجن فلورائیڈ محلول کے ساتھ بھگو دیا جائے، اور پھر سوراخ کی دیوار کی چارج ایبلٹی کو ایڈجسٹ کرنے کے لیے آئنک سرفیکٹنٹ (KOH سلوشن) کا استعمال کریں۔

مکینیکل طریقوں میں ہائی پریشر گیلے سینڈ بلاسٹنگ اور ہائی پریشر واٹر واشنگ شامل ہیں۔ کیمیائی اور مکینیکل طریقوں کے امتزاج کا بہترین اثر ہوتا ہے۔ میٹالوگرافک رپورٹ سے پتہ چلتا ہے کہ پلازما کی صفائی کے بعد میٹالائزڈ ہول وال کی حالت تسلی بخش ہے۔

اوپر دیے گئے تین مراحل ہیں سوراخ کے اندر کی صفائی کے بعد سخت فلیکس پرنٹ شدہ بورڈز کی ڈرلنگ کے بعد کیپل کے ذریعے احتیاط سے ترتیب دی گئی ہے۔ کیپل نے 15 سالوں سے سخت لچکدار پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ، نرم بورڈ، ہارڈ بورڈ اور ایس ایم ٹی اسمبلی پر توجہ مرکوز کی ہے، اور سرکٹ بورڈ کی صنعت میں تکنیکی علم کا خزانہ جمع کیا ہے۔ مجھے امید ہے کہ یہ شیئرنگ سب کے لیے مفید ثابت ہوگی۔ اگر آپ کے سرکٹ بورڈ کے مزید سوالات ہیں، تو براہ کرم اپنے پروجیکٹ کے لیے پیشہ ورانہ تکنیکی مدد فراہم کرنے کے لیے براہِ راست ہماری کیپل میک اپ انڈسٹری کی تکنیکی ٹیم سے رجوع کریں۔