لچکدار پی سی بی (ایف پی سی) کی تاریخ اور ترقی

لچکدار پی سی بی (ایف پی سی) کی اصل

لچکدار سرکٹ بورڈز کی تاریخ کا پتہ 1960 کی دہائی سے لگایا جا سکتا ہے، جب ناسا نے انسانوں کو چاند پر بھیجنے کے لیے خلائی جہاز پر تحقیق شروع کی۔خلائی جہاز کی چھوٹی جگہ، اندرونی درجہ حرارت، نمی اور کمپن کے مضبوط ماحول کے مطابق ڈھالنے کے لیے، سخت سرکٹ بورڈ - یعنی لچکدار سرکٹ بورڈ (Flexible PCBs) کو تبدیل کرنے کے لیے ایک نئے الیکٹرانک اجزاء کی ضرورت ہے۔

NASA نے لچکدار سرکٹ بورڈز کی ٹیکنالوجی کا مسلسل مطالعہ کرنے اور اسے بہتر بنانے کے لیے متعدد مطالعات کا آغاز کیا ہے۔انہوں نے آہستہ آہستہ اس ٹیکنالوجی کو مکمل کیا اور اسے متعدد خلائی جہازوں کے الیکٹرانک سسٹمز پر لاگو کیا تاکہ اس کی طویل مدتی وشوسنییتا اور استحکام کو یقینی بنایا جا سکے۔لچکدار PCBs ٹیکنالوجی نے آہستہ آہستہ دوسرے شعبوں اور صنعتوں جیسے موبائل فونز، ٹیبلیٹ کمپیوٹرز، آٹوموبائلز، اور طبی آلات تک توسیع کی ہے، اور جدید الیکٹرانکس صنعت کا ایک ناگزیر حصہ بن گیا ہے۔الیکٹرانکس کی صنعت کی ترقی پر اس کا ایک اہم اثر پڑا ہے۔

لچکدار PCBs (FPC) کی تعریف

لچکدار پی سی بی (جسے پوری دنیا میں فلیکس سرکٹس، لچکدار پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز، فلیکس پرنٹ، فلیکسی سرکٹس بھی کہا جاتا ہے) الیکٹرانک اور انٹر کنکشن فیملی کے ارکان ہیں۔ان میں ایک پتلی موصلیت والی پولیمر فلم ہوتی ہے جس میں کنڈکٹو سرکٹ کے نمونے چسپاں ہوتے ہیں اور عام طور پر کنڈکٹر سرکٹس کی حفاظت کے لیے ایک پتلی پولیمر کوٹنگ کے ساتھ فراہم کی جاتی ہے۔یہ ٹیکنالوجی 1950 کی دہائی سے کسی نہ کسی شکل میں الیکٹرانک آلات کو باہم مربوط کرنے کے لیے استعمال ہوتی رہی ہے۔یہ آج کی بہت سی جدید ترین الیکٹرانک مصنوعات کی تیاری کے لیے استعمال ہونے والی سب سے اہم انٹر کنکشن ٹیکنالوجیز میں سے ایک ہے۔
عملی طور پر بہت سے مختلف قسم کے لچکدار پی سی بیز ہیں، جن میں ایک دھاتی تہہ، دو طرفہ، ملٹی لیئر اور سخت فلیکس پی سی بی شامل ہیں۔ایف پی سی کو پولیمر بیسز سے دھاتی ورق کی کلیڈنگ (عام طور پر تانبے کی) اینچنگ، میٹل چڑھانا یا دیگر عملوں کے درمیان کنڈکٹو سیاہی کی پرنٹنگ کے ذریعے تشکیل دیا جا سکتا ہے۔لچکدار سرکٹس میں اجزاء منسلک ہو سکتے ہیں یا نہیں۔جب اجزاء منسلک ہوتے ہیں، تو انہیں صنعت میں کچھ لوگ لچکدار الیکٹرانک اسمبلیاں سمجھتے ہیں۔

ہماری کمپنی نے 2009 میں لچکدار PCBs میں پختہ ٹیکنالوجی حاصل کی۔

شینزین کیپل ٹیکنالوجی کمپنی لمیٹڈ 2009 سے لچکدار PCBs (FPC) کی R&D، ڈیزائن، پیداوار اور فروخت پر توجہ مرکوز کر رہی ہے۔ اس میں اعلیٰ درستگی کے لچکدار PCBs (FPC) کی 1-16 تہوں کی بالغ پیداواری صلاحیت ہے، 2۔ -16 پرتیں سخت فلیکس پی سی بیز، امپیڈینس بورڈز، اور دفن شدہ بلائنڈ ہول بورڈز۔اس میں نئے اعلیٰ درستگی کے آلات ہیں جیسے ڈرلنگ مشینیں، لیزر مشینیں، اور براہ راست امیجنگ۔ایکسپوزر مشینیں، خودکار اسکرین پرنٹنگ مشینیں، کمک بنانے والی مشینیں، سٹیمپنگ مشینیں، ہمارے لچکدار PCBs (FPC)، rigid-flex PCBs، impedance بورڈز اور بورڈز کے ذریعے دفن اندھے کے ہر بیچ کے معیار اور ترسیل کو یقینی بناتی ہیں۔