اسمارٹ فون کے لیے FR4 پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز کسٹم ملٹی لیئر فلیکس پی سی بی فیبریکیشن
تفصیلات
| قسم | عمل کی صلاحیت | قسم | عمل کی صلاحیت |
| پیداوار کی قسم | سنگل لیئر ایف پی سی / ڈبل لیئرز ایف پی سی ملٹی لیئر ایف پی سی / ایلومینیم پی سی بی سخت فلیکس پی سی بی | پرتوں کا نمبر | 1-16 تہوں FPC 2-16 تہوں Rigid-FlexPCB ایچ ڈی آئی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز |
| زیادہ سے زیادہ مینوفیکچرنگ سائز | سنگل پرت ایف پی سی 4000 ملی میٹر Doulbe تہوں FPC 1200mm ملٹی لیئرز ایف پی سی 750 ملی میٹر سخت فلیکس پی سی بی 750 ملی میٹر | موصل پرت موٹائی | 27.5um/37.5/50um/65/75um/100um/ 125um / 150um |
| بورڈ کی موٹائی | ایف پی سی 0.06 ملی میٹر - 0.4 ملی میٹر Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm | پی ٹی ایچ کی رواداری سائز | ±0.075 ملی میٹر |
| سطح ختم | وسرجن گولڈ / وسرجن سلور/گولڈ چڑھانا/ٹن پلیٹ ing/OSP | سختی کرنے والا | FR4/PI/PET/SUS/PSA/Alu |
| نیم دائرے کے سوراخ کا سائز | کم از کم 0.4 ملی میٹر | کم سے کم لائن اسپیس/ چوڑائی | 0.045mm/0.045mm |
| موٹائی رواداری | ±0.03 ملی میٹر | رکاوٹ | 50Ω-120Ω |
| تانبے کے ورق کی موٹائی | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | رکاوٹ کنٹرول شدہ رواداری | ±10% |
| NPTH کی رواداری سائز | ±0.05 ملی میٹر | کم سے کم فلش چوڑائی | 0.80 ملی میٹر |
| من ویا ہول | 0.1 ملی میٹر | نافذ کرنا معیاری | GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/ IPC-6013III |
ہم اپنی پیشہ ورانہ مہارت کے ساتھ 15 سال کے تجربے کے ساتھ ملٹی لیئر فلیکس پی سی بی کرتے ہیں۔
3 پرت فلیکس پی سی بی
8 پرت رگڈ فلیکس پی سی بی
8 پرت ایچ ڈی آئی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ
جانچ اور معائنہ کا سامان
مائکروسکوپ ٹیسٹنگ
AOI معائنہ
2D ٹیسٹنگ
امپیڈینس ٹیسٹنگ
RoHS ٹیسٹنگ
فلائنگ پروب
افقی ٹیسٹر
موڑنے والا ٹیسٹ
ہماری ملٹی لیئر فلیکس پی سی بی سروس
.فروخت سے پہلے اور فروخت کے بعد تکنیکی مدد فراہم کریں؛
.40 تہوں تک اپنی مرضی کے مطابق، 1-2 دن فوری موڑ قابل اعتماد پروٹو ٹائپنگ، اجزاء کی خریداری، ایس ایم ٹی اسمبلی؛
.میڈیکل ڈیوائس، انڈسٹریل کنٹرول، آٹوموٹیو، ایوی ایشن، کنزیومر الیکٹرانکس، IOT، UAV، کمیونیکیشن وغیرہ دونوں کو پورا کرتا ہے۔
.ہماری انجینئرز اور محققین کی ٹیمیں درستگی اور پیشہ ورانہ مہارت کے ساتھ آپ کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے وقف ہیں۔
ملٹی لیئر لچکدار پی سی بی نے اسمارٹ فونز میں کچھ مسائل حل کیے ہیں۔
1. خلائی بچت: ملٹی لیئر لچکدار پی سی بی ایک محدود جگہ میں پیچیدہ سرکٹس کو ڈیزائن اور انٹیگریٹ کر سکتا ہے، جس سے اسمارٹ فونز کو سلم اور کمپیکٹ بنایا جا سکتا ہے۔
2. سگنل کی سالمیت: فلیکس پی سی بی سگنل کے نقصان اور مداخلت کو کم کر سکتا ہے، اجزاء کے درمیان مستحکم اور قابل اعتماد ڈیٹا کی ترسیل کو یقینی بناتا ہے۔
3. لچکدار اور موڑنے کی صلاحیت: لچکدار PCBs کو تنگ جگہوں پر فٹ کرنے یا اسمارٹ فون کی شکل کے مطابق کرنے کے لیے موڑا، جوڑا یا جھکا جا سکتا ہے۔یہ لچک آلہ کے مجموعی ڈیزائن اور فعالیت میں معاون ہے۔
4. وشوسنییتا: ملٹی لیئر لچکدار پی سی بی انٹرکنیکشنز اور سولڈر جوائنٹس کی تعداد کو کم کرتا ہے، جو بھروسے کو بہتر بناتا ہے، ناکامی کے خطرے کو کم کرتا ہے اور مصنوعات کے مجموعی معیار کو بہتر بناتا ہے۔
5. وزن میں کمی: لچکدار PCBs روایتی سخت PCBs سے ہلکے ہوتے ہیں، جو اسمارٹ فونز کے مجموعی وزن کو کم کرنے میں مدد کرتے ہیں، اور صارفین کے لیے انہیں لے جانے اور استعمال کرنے میں آسانی پیدا کرتے ہیں۔
6. پائیداری: لچکدار PCBs کو ان کی کارکردگی کو متاثر کیے بغیر بار بار موڑنے اور موڑنے کا سامنا کرنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے، جس سے وہ مکینیکل تناؤ کے خلاف زیادہ مزاحم ہیں اور اسمارٹ فونز کی پائیداری کو بڑھاتے ہیں۔
FR4 ملٹی لیئر لچکدار PCBs جو اسمارٹ فونز میں استعمال ہوتے ہیں۔
1. FR4 کیا ہے؟
FR4 ایک شعلہ retardant laminate ہے جو عام طور پر PCBs میں استعمال ہوتا ہے۔یہ ایک فائبر گلاس مواد ہے جس میں شعلہ retardant epoxy کوٹنگ ہوتی ہے۔
FR4 اپنی بہترین برقی موصلیت کی خصوصیات اور اعلی مکینیکل طاقت کے لیے جانا جاتا ہے۔
2. فلیکس پی سی بی کے لحاظ سے "ملٹی لیئر" کا کیا مطلب ہے؟
"ملٹی لیئر" سے مراد ان پرتوں کی تعداد ہے جو پی سی بی کو بناتے ہیں۔ملٹی لیئر لچکدار پی سی بی دو یا دو سے زیادہ پرتوں پر مشتمل ہوتے ہیں جو موصلیت کی تہوں کے ذریعے الگ ہوتے ہیں، یہ سبھی فطرت میں لچکدار ہوتے ہیں۔
3. اسمارٹ فونز پر ملٹی لیئر لچکدار بورڈز کا اطلاق کیسے کیا جا سکتا ہے؟
ملٹی لیئر لچکدار PCBs کا استعمال سمارٹ فونز میں مائیکرو پروسیسرز، میموری چپس، ڈسپلے، کیمرے، سینسرز اور دیگر الیکٹرانک اجزاء جیسے مختلف اجزاء کو جوڑنے کے لیے کیا جاتا ہے۔وہ ان اجزاء کو باہم مربوط کرنے کے لیے ایک کمپیکٹ اور لچکدار حل فراہم کرتے ہیں، جس سے اسمارٹ فون کی فعالیت کو فعال کیا جاتا ہے۔
4. ملٹی لیئر لچکدار PCBs سخت PCBs سے بہتر کیوں ہیں؟
ملٹی لیئر لچکدار PCBs اسمارٹ فونز کے لیے سخت PCBs کے مقابلے میں کئی فوائد پیش کرتے ہیں۔وہ تنگ جگہوں میں فٹ ہونے کے لیے موڑ اور جوڑ سکتے ہیں، جیسے کہ فون کیس کے اندر یا مڑے ہوئے کناروں کے ارد گرد۔وہ جھٹکے اور کمپن کے خلاف بہتر مزاحمت بھی پیش کرتے ہیں، جس سے وہ پورٹیبل ڈیوائسز جیسے اسمارٹ فونز کے لیے بہتر موزوں ہیں۔مزید برآں، لچکدار پی سی بی ڈیوائس کے مجموعی وزن کو کم کرنے میں مدد کرتے ہیں۔
5. ملٹی لیئر لچکدار پی سی بی کے مینوفیکچرنگ چیلنجز کیا ہیں؟
ملٹی لیئر فلیکس پی سی بی کی تیاری سخت پی سی بیز سے زیادہ مشکل ہے۔لچکدار سبسٹریٹس کو نقصان سے بچنے کے لیے پیداوار کے دوران احتیاط سے ہینڈلنگ کی ضرورت ہوتی ہے۔لیمینیشن جیسے مینوفیکچرنگ کے اقدامات پرتوں کے درمیان مناسب بندھن کو یقینی بنانے کے لیے عین کنٹرول کی ضرورت ہوتی ہے۔مزید برآں، سگنل کی سالمیت کو برقرار رکھنے اور سگنل کے نقصان یا کراسسٹالک سے بچنے کے لیے سخت ڈیزائن رواداری کی پیروی کی جانی چاہیے۔
6. کیا ملٹی لیئر لچکدار PCBs سخت PCBs سے زیادہ مہنگے ہیں؟
ملٹی لیئر فلیکس پی سی بی عام طور پر سخت پی سی بی کے مقابلے میں زیادہ مہنگے ہوتے ہیں کیونکہ اس میں اضافی مینوفیکچرنگ پیچیدگی اور خصوصی مواد کی ضرورت ہوتی ہے۔تاہم، قیمت ڈیزائن کی پیچیدگی، تہوں کی تعداد اور مطلوبہ وضاحتوں کے لحاظ سے مختلف ہو سکتی ہے۔
7. کیا ملٹی لیئر ایف پی سی کی مرمت کی جا سکتی ہے؟
ملٹی لیئر فلیکس پی سی بی کی پیچیدہ ساخت اور لچکدار نوعیت کی وجہ سے مرمت یا دوبارہ کام کرنا مشکل ہو سکتا ہے۔خرابی یا نقصان کی صورت میں، مرمت کی کوشش کرنے کے بجائے پورے پی سی بی کو تبدیل کرنا اکثر زیادہ سرمایہ کاری مؤثر ہوتا ہے۔تاہم، مخصوص مسئلہ اور دستیاب مہارت کی بنیاد پر معمولی مرمت یا دوبارہ کام کیا جا سکتا ہے۔
8. کیا اسمارٹ فون میں ملٹی لیئر فلیکس پی سی بی استعمال کرنے کی کوئی حدود یا نقصانات ہیں؟
اگرچہ ملٹی لیئر فلیکس پی سی بی کے بہت سے فوائد ہیں، ان کی کچھ حدود بھی ہیں۔وہ عام طور پر سخت PCBs سے زیادہ مہنگے ہوتے ہیں۔مواد کی اعلی لچک اسمبلی کے دوران چیلنجز پیدا کر سکتی ہے، جس کے لیے محتاط ہینڈلنگ اور خصوصی آلات کی ضرورت ہوتی ہے۔مزید برآں، سخت PCBs کے مقابلے میں ملٹی لیئر لچکدار PCBs کے لیے ڈیزائن کا عمل اور ترتیب پر غور زیادہ پیچیدہ ہو سکتا ہے۔
